
生益电子股份有限公司(以下简称“生益电子 ”)近日发布公告称 ,顺利完成向特定对象发行股票并上市,本次募集资金规模25.3亿元。中信证券担任牵头保荐人和主承销商 。
据悉,本次定增募投项目聚焦人工智能计算HDI、高多层算力电路板高端产能建设,将实现行业前沿工艺产业化 ,推动技术成果加速转化为先进制造产能。高端PCB是电子产业的重要基石,也是算力体系不可或缺的底层载体,为培育发展新质生产力提供关键硬件支撑。本次募投项目的实施有助于生益电子进一步提升高端算力PCB产品供给能力 ,发挥其行业领先的研发制造与运营管理综合优势,以制造能级跃升筑牢新质生产力硬件基座,同时精准把握AI产业战略机遇 ,夯实企业长期发展核心势能。
中信证券表示,作为牵头保荐人和主承销商,公司充分发挥专业服务能力 ,依托深厚的产业理解与丰富的资本运作经验,全程协助生益电子推进本次再融资的方案筹划与实施落地,统筹协调各中介机构高效协同 ,保障项目圆满完成 。本次发行获得市场高度认可与积极响应,认购倍数达2.91倍。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)








